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經(jīng)華海誠科工作領(lǐng)導(dǎo)小組推薦與評議，決定推薦劉紅杰同志申報(bào)數(shù)字經(jīng)濟(jì)（集成電路）正高級工程師職稱。現(xiàn)予以公示，公示期限：2025年6月17日——6月23日。歡迎廣大員工以公司信箱、郵件、電話、當(dāng)面反映等形式對擬推薦人選存在的問題及相關(guān)情況予以反映，反映問題必須客觀、真實(shí)、準(zhǔn)確。
聯(lián)系電話: 0518-81066678
聯(lián)系地址: 江蘇省連云港市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東方大道66號
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江蘇華海誠科新材料股份有限公司
2025年6月17日
姓名
劉紅杰
性別
女
出生
年月
1982年6月
政治
面貌
中共
黨員
學(xué)歷
碩士研究生
職稱等級
副高級工程師
工作單位及職務(wù)
江蘇華海誠科新材料股份有限公司研發(fā)中心技術(shù)員
簡 要 事 跡
劉紅杰自2008年研究生畢業(yè)后，作為“蘇北發(fā)展急需人才”引進(jìn)連云港，入職江蘇華海誠科新材料股份有限公司，專業(yè)從事芯片封裝材料一線研發(fā)工作。
歷經(jīng)16年，劉紅杰已經(jīng)成長為國內(nèi)芯片封裝材料行業(yè)領(lǐng)域一線技術(shù)專家，為中國芯片封裝材料打破國際壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化、加快高端化作出重要貢獻(xiàn)。
工作中，劉紅杰勇于創(chuàng)新，攻堅(jiān)克難，全身心投入國家科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝用芯片封裝材料研發(fā)，申請環(huán)氧塑封料專利45項(xiàng)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)，18項(xiàng)已經(jīng)授權(quán)，9項(xiàng)處于公開狀態(tài)，第一作者7項(xiàng)；實(shí)用新型18項(xiàng)，第一作者2項(xiàng)。發(fā)表論文22篇，17篇IEEE或者SCI收錄，第一作者8篇。出版英文學(xué)術(shù)專著1部。劉紅杰在SOP、SOT、PDFN等多個芯片封裝材料開發(fā)過程中，獨(dú)立提出的芯片封裝用組合物及制備方法，榮獲2020年江蘇省職工十大科技創(chuàng)新成果獎，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)及上下游產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造效益數(shù)億元。眼下，劉紅杰正在牽頭開發(fā)WLP、MUF及模組類芯片封裝材料，強(qiáng)勢鞏固“中國芯”在國際市場的上升勢頭，助力連云港國家級新材料產(chǎn)業(yè)基地加速崛起。
長期投入在一線研發(fā)技術(shù)工作中，劉紅杰由于業(yè)績突出，先后入選江蘇省“六大人才高峰”高層次人才、江蘇省333高層次人才、“長三角工匠聯(lián)盟”首批工匠、連云港市十大最美職工，獲得江蘇省職工十大科技創(chuàng)新成果獎、江蘇省五一勞動獎?wù)?、連云港市職工科技創(chuàng)新成果一等獎等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號。
